SFB TRR 136

In der ersten Phase des SFB wurde die Eignung der Speckle-Fotografie für prozessbegleitende Messungen in hochdynamischen Fertigungsprozessen nachgewiesen. Hierfür wurden speziell angepasste Auswertealgorithmen und Messsysteme entwickelt, so dass der Einsatz der Speckle-Fotografie auch an schnell rotierenden Systemen wie z. B. Einzelzahn-Umfangfräsen, Schleifen unter starkem Funkenflug, Festwalzen oder Laserhärten realisiert werden konnte.

Dreidimensionale Verformungen der gemessenen Oberfläche können bisher nicht gemessen werden. Dieses Problem soll durch einen neuartigen Ansatz für prozessbegleitende Messungen gelöst werden, der auf einer Analyse der formveränderten Speckle-Korrelationsfunktionen basiert. Neben dieser dreidimensionalen Rekonstruktion der Deformationsfelder ist ein zentrales Ziel des Projektes, aus den zeitaufgelösten Spannungsfeldern, die in hochdynamischen Fertigungsprozessen gemessen werden, Parameter für die Erstellung von Prozesssignaturen zu ermitteln. In diesem Zusammenhang wird eine Quantifizierung des Messunsicherheitsbudgets und eine Reduktion der Messunsicherheitsbeiträge untersucht. Darüber hinaus soll die Datenanalyse beschleunigt werden, zum Beispiel durch Parallelisierungsansätze. Dies reduziert lange Auswertezeiten und ermöglicht in Zukunft eine prozessbegleitende Kontrolle.